창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM188R60J475KE190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM188R60J475KE190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM188R60J475KE190 | |
| 관련 링크 | GRM188R60J, GRM188R60J475KE190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 30312000131 | FUSE BRD MNT 2A 125VAC 63VDC RAD | 30312000131.pdf | ||
![]() | MLG0603S75NJTD25 | 75nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 3.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S75NJTD25.pdf | |
![]() | HY29LV400BT-90 | HY29LV400BT-90 HYUNDAI TSOP | HY29LV400BT-90.pdf | |
![]() | NCP500SQL18T1 | NCP500SQL18T1 ON DFN-6 | NCP500SQL18T1.pdf | |
![]() | 817A,C | 817A,C FSC DIP-4 | 817A,C.pdf | |
![]() | GD74LS14D | GD74LS14D GS SMD or Through Hole | GD74LS14D.pdf | |
![]() | CX87SLC-V25QP | CX87SLC-V25QP Intel QFP | CX87SLC-V25QP.pdf | |
![]() | MIC2025-1YMM-TR | MIC2025-1YMM-TR MICREL MSOP8 | MIC2025-1YMM-TR.pdf | |
![]() | TEA1112/C1 | TEA1112/C1 PHI DIP-16 | TEA1112/C1.pdf | |
![]() | U50D50C | U50D50C MOP TO-3P | U50D50C.pdf | |
![]() | X9315TSZ-2.7 | X9315TSZ-2.7 INTERISL SOP8 | X9315TSZ-2.7.pdf | |
![]() | SDT0640SC | SDT0640SC NSMICRO SMB | SDT0640SC.pdf |