창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM188B31E224KA87J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM188B31E224KA87J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM188B31E224KA87J | |
| 관련 링크 | GRM188B31E, GRM188B31E224KA87J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-192-10-37Q-EP-TR | 19.2MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-192-10-37Q-EP-TR.pdf | |
![]() | PAT0805E9311BST1 | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E9311BST1.pdf | |
![]() | HD404232 | HD404232 ORIGINAL SOP | HD404232.pdf | |
![]() | 08-0302 | 08-0302 XILINX SMD or Through Hole | 08-0302.pdf | |
![]() | RC410MC 216ECP4ALA13FG | RC410MC 216ECP4ALA13FG NVIDIA BGA | RC410MC 216ECP4ALA13FG.pdf | |
![]() | ADMCF341 S1 | ADMCF341 S1 ADI SOP28 | ADMCF341 S1.pdf | |
![]() | 501T602 | 501T602 NEC TSSOP | 501T602.pdf | |
![]() | 2SC1162-C | 2SC1162-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1162-C.pdf | |
![]() | Y2004DN | Y2004DN FSC SMD or Through Hole | Y2004DN.pdf | |
![]() | CM-07 | CM-07 PROVA SMD or Through Hole | CM-07.pdf | |
![]() | EL7202CS. | EL7202CS. EL SOP8 | EL7202CS..pdf |