창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1887U2A9R5DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1887U2A9R5DZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1887U2A9R5DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1887U2A, GRM1887U2A9R5DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | F39-JD20B | F39-JD20B | F39-JD20B.pdf | |
![]() | ADE7752AARZ-RL | ADE7752AARZ-RL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADE7752AARZ-RL.pdf | |
![]() | BC559-A-AT/P | BC559-A-AT/P KEC- TO-92 | BC559-A-AT/P.pdf | |
![]() | MAX00011 | MAX00011 MAXIM SMD | MAX00011.pdf | |
![]() | MPC2605ZP83 | MPC2605ZP83 MOT QFP | MPC2605ZP83.pdf | |
![]() | 10H20BA | 10H20BA ORIGINAL SMD or Through Hole | 10H20BA.pdf | |
![]() | MC74LS373DWR2 | MC74LS373DWR2 MOTOROLA SOP | MC74LS373DWR2.pdf | |
![]() | 047219-0001 | 047219-0001 molex SMD or Through Hole | 047219-0001.pdf | |
![]() | 38510/12601 | 38510/12601 MSC SMD or Through Hole | 38510/12601.pdf | |
![]() | DS33X162DK | DS33X162DK MAXIM NA | DS33X162DK.pdf | |
![]() | SKIIP10NAB060T18 | SKIIP10NAB060T18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NAB060T18.pdf |