창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886T1H6R9DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886T1H6R9DD01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886T1H6R9DD01D | |
| 관련 링크 | GRM1886T1H, GRM1886T1H6R9DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CA747S | CA747S INTERSIL CAN | CA747S.pdf | |
![]() | 5ND-01 | 5ND-01 MORIYAMA TQFP | 5ND-01.pdf | |
![]() | ECH8309 | ECH8309 S ECH8 | ECH8309.pdf | |
![]() | TNL17SZ32XV5T2G | TNL17SZ32XV5T2G ON SMD or Through Hole | TNL17SZ32XV5T2G.pdf | |
![]() | IDT16212PA | IDT16212PA IDT TSSOP | IDT16212PA.pdf | |
![]() | MAX9788EBP+T | MAX9788EBP+T MAXIM UCSP | MAX9788EBP+T.pdf | |
![]() | V1-1212S05 | V1-1212S05 MOTIEN SIP7 | V1-1212S05.pdf | |
![]() | GCM32ER11A226M | GCM32ER11A226M MURATA SMD | GCM32ER11A226M.pdf | |
![]() | HMT-6090002-003 | HMT-6090002-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMT-6090002-003.pdf | |
![]() | TT93N08LOF15H1 | TT93N08LOF15H1 EUPEC SMD or Through Hole | TT93N08LOF15H1.pdf | |
![]() | C5881-R | C5881-R ROHM TO-251252 | C5881-R.pdf | |
![]() | MT48V4M32LFBC-10IT | MT48V4M32LFBC-10IT MICRON FBGA | MT48V4M32LFBC-10IT.pdf |