창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886S1H5R9DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886S1H5R9DZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886S1H5R9DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886S1H, GRM1886S1H5R9DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | AME8530AEEVEFX29 | AME8530AEEVEFX29 AME SOT-153 | AME8530AEEVEFX29.pdf | |
![]() | ACS8510REV2.1T | ACS8510REV2.1T SEMTECH LQFP100 | ACS8510REV2.1T.pdf | |
![]() | XLS2816P-250 | XLS2816P-250 EXEL PLCC | XLS2816P-250.pdf | |
![]() | 25878-12 | 25878-12 CONEXANT QFP | 25878-12.pdf | |
![]() | LM2671AHDJ | LM2671AHDJ NS SOP | LM2671AHDJ.pdf | |
![]() | H201IN05V2(N) | H201IN05V2(N) AUO Tray.B | H201IN05V2(N).pdf | |
![]() | HTB50-P | HTB50-P LEM SMD or Through Hole | HTB50-P.pdf | |
![]() | D78014FYCWW19 | D78014FYCWW19 NEC DIP-64L | D78014FYCWW19.pdf | |
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![]() | eCUv1h030bUv | eCUv1h030bUv PANASONIC SMD or Through Hole | eCUv1h030bUv.pdf | |
![]() | 0603/2.2pf/50v | 0603/2.2pf/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/2.2pf/50v.pdf |