창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1886S1H3R8CZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886S1H3R8CZ01 Ref Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | S2H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1886S1H3R8CZ01D | |
관련 링크 | GRM1886S1H, GRM1886S1H3R8CZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 4306R-102-394LF | RES ARRAY 3 RES 390K OHM 6SIP | 4306R-102-394LF.pdf | |
![]() | Y0925178R000F9L | RES 178 OHM 8W 1% TO220-2 | Y0925178R000F9L.pdf | |
![]() | T351A335K010AS | T351A335K010AS KEMET DIP | T351A335K010AS.pdf | |
![]() | ADD99 | ADD99 ADI MSOP10 | ADD99.pdf | |
![]() | PIC18F4321T-I | PIC18F4321T-I MICROCHIP QFP-44 | PIC18F4321T-I.pdf | |
![]() | TDA8763AM5DB | TDA8763AM5DB NXP AN | TDA8763AM5DB.pdf | |
![]() | BC856B-E6327 | BC856B-E6327 INFIN SMD or Through Hole | BC856B-E6327.pdf | |
![]() | AB76606F-E2 | AB76606F-E2 ROHM SMD or Through Hole | AB76606F-E2.pdf | |
![]() | 6X8016T3B-UF55 | 6X8016T3B-UF55 SAMSUNG TOOSP | 6X8016T3B-UF55.pdf | |
![]() | NL322522TA-033J-4-33N | NL322522TA-033J-4-33N TDK 3225 | NL322522TA-033J-4-33N.pdf | |
![]() | HVR-1X-76B | HVR-1X-76B Sanken N A | HVR-1X-76B.pdf |