창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886R1H6R3DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886R1H6R3DZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886R1H6R3DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886R1H, GRM1886R1H6R3DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-8N2H1S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2H1S.pdf | |
![]() | CMF55220K00GLEA | RES 220K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55220K00GLEA.pdf | |
![]() | JX-PL01NW-JDWG140L | JX-PL01NW-JDWG140L JUXING SMD or Through Hole | JX-PL01NW-JDWG140L.pdf | |
![]() | TB62726AFG (PB) | TB62726AFG (PB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62726AFG (PB).pdf | |
![]() | XC4310TMPQ208C-5127 | XC4310TMPQ208C-5127 XILINX QFP | XC4310TMPQ208C-5127.pdf | |
![]() | CYS5S45PVC | CYS5S45PVC CYPRESS SSOP | CYS5S45PVC.pdf | |
![]() | LA5674 | LA5674 SANYO DIP12 | LA5674.pdf | |
![]() | CXP87240 | CXP87240 ORIGINAL QFP-100 | CXP87240.pdf | |
![]() | TR/1608FF-2.5A(2.5A) | TR/1608FF-2.5A(2.5A) ORIGINAL SMD or Through Hole | TR/1608FF-2.5A(2.5A).pdf | |
![]() | PRN10116-1002J | PRN10116-1002J CMD SO16 | PRN10116-1002J.pdf | |
![]() | KQ1008TEJ10UH | KQ1008TEJ10UH KOA SMD or Through Hole | KQ1008TEJ10UH.pdf | |
![]() | TO-2013BC-EC | TO-2013BC-EC OASIS PB-FREE | TO-2013BC-EC.pdf |