창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1886P1H510JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1886P1H510JZ01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1886P1H510JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1886P1H, GRM1886P1H510JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | BZX584C3V0-V-G-08 | DIODE ZENER 3V 200MW SOD523 | BZX584C3V0-V-G-08.pdf | |
![]() | HY27US08281M-TCB | HY27US08281M-TCB HYNIX TSSOP | HY27US08281M-TCB.pdf | |
![]() | TEPSLV1C336M12R | TEPSLV1C336M12R NEC V | TEPSLV1C336M12R.pdf | |
![]() | LM111UJ/883C | LM111UJ/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | LM111UJ/883C.pdf | |
![]() | M430F169REV | M430F169REV TI QFP | M430F169REV.pdf | |
![]() | INA103SM | INA103SM BB CAN | INA103SM.pdf | |
![]() | MT8000 | MT8000 DENSO DIP | MT8000.pdf | |
![]() | SWRH4D28S-470MT | SWRH4D28S-470MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH4D28S-470MT.pdf | |
![]() | VJ7526U103MXAMC | VJ7526U103MXAMC VISHAY SMD | VJ7526U103MXAMC.pdf | |
![]() | I1-387-5 | I1-387-5 HARRIS CDIP14 | I1-387-5.pdf | |
![]() | 10M123379F | 10M123379F ENDICOTT SMD or Through Hole | 10M123379F.pdf | |
![]() | IRFIBE40G | IRFIBE40G IR TO-220 | IRFIBE40G.pdf |