창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C2A9R4DZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1885C2A9R4DZ01 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.4pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C2A9R4DZ01D | |
관련 링크 | GRM1885C2A, GRM1885C2A9R4DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | DFKF-18-0001 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 400mA DCR 1.2 Ohm | DFKF-18-0001.pdf | |
![]() | YC162-FR-0730KL | RES ARRAY 2 RES 30K OHM 0606 | YC162-FR-0730KL.pdf | |
![]() | BYFM | BYFM FENGDAIC SOT23-5 | BYFM.pdf | |
![]() | IXGR32NN60CD1 | IXGR32NN60CD1 IXYS TO-247 | IXGR32NN60CD1.pdf | |
![]() | 450V/10F | 450V/10F ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V/10F.pdf | |
![]() | 39VFO4O-70-4C-NH | 39VFO4O-70-4C-NH SST PLCC | 39VFO4O-70-4C-NH.pdf | |
![]() | W78C31B-24 (DIP) | W78C31B-24 (DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C31B-24 (DIP).pdf | |
![]() | 216GS2BFA13H 7000IGP | 216GS2BFA13H 7000IGP ATI BGA | 216GS2BFA13H 7000IGP.pdf | |
![]() | BCM2930BKFBG | BCM2930BKFBG BROADCOM BGA | BCM2930BKFBG.pdf | |
![]() | K5J6332CBM-D770 | K5J6332CBM-D770 Samsung BGA | K5J6332CBM-D770.pdf | |
![]() | 1-643071-6 | 1-643071-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-643071-6.pdf | |
![]() | LTK-5986 | LTK-5986 LITEON SMD or Through Hole | LTK-5986.pdf |