창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C2A681JA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GRM1885C2A681JA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2152 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-3280-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C2A681JA01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C2A, GRM1885C2A681JA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22H25M00000.pdf | |
![]() | SIT8009AI-22-18E-125.00000D | OSC XO 1.8V 125MHZ | SIT8009AI-22-18E-125.00000D.pdf | |
![]() | 2SC5876T106Q | TRANS NPN 60V 0.5A SOT-323 | 2SC5876T106Q.pdf | |
![]() | TSM104WAIDE4 | TSM104WAIDE4 TI SOIC | TSM104WAIDE4.pdf | |
![]() | SFI0603ML080C | SFI0603ML080C ORIGINAL SMD or Through Hole | SFI0603ML080C.pdf | |
![]() | AM29DL324DB90EI | AM29DL324DB90EI AMD TSOP | AM29DL324DB90EI.pdf | |
![]() | 74F2245N | 74F2245N PHILIPS DIP-20L | 74F2245N.pdf | |
![]() | XC6382A361MR | XC6382A361MR TOREX S0T-23 | XC6382A361MR.pdf | |
![]() | XC200E-6FG456 | XC200E-6FG456 XILINX BGA | XC200E-6FG456.pdf | |
![]() | L8451443-0721 | L8451443-0721 ORIGINAL BGA | L8451443-0721.pdf | |
![]() | 4767615-33339 | 4767615-33339 TI DIP | 4767615-33339.pdf |