창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C2A5R4DZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1885C2A5R4DZ01 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.4pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C2A5R4DZ01D | |
관련 링크 | GRM1885C2A, GRM1885C2A5R4DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | RCWL1218R470JNEA | RES SMD 0.47 OHM 5% 1W 1218 | RCWL1218R470JNEA.pdf | |
![]() | LTM4601IV-1#TRPBF | LTM4601IV-1#TRPBF LT LGA | LTM4601IV-1#TRPBF.pdf | |
![]() | BUS29854E | BUS29854E DDC DIP | BUS29854E.pdf | |
![]() | AD8005ARTZ-RL7 | AD8005ARTZ-RL7 ADI SOT23-5 | AD8005ARTZ-RL7.pdf | |
![]() | 5380H7 | 5380H7 CML SMD or Through Hole | 5380H7.pdf | |
![]() | LMX2301TMC/TMD | LMX2301TMC/TMD NS TSSOP20 | LMX2301TMC/TMD.pdf | |
![]() | S29GL032N90FFI040 | S29GL032N90FFI040 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90FFI040.pdf | |
![]() | ADDAC87-CBI-I | ADDAC87-CBI-I ORIGINAL DIP | ADDAC87-CBI-I.pdf | |
![]() | HYD0SFE0AF1P-6SH0EDR | HYD0SFE0AF1P-6SH0EDR HYNIX BGA | HYD0SFE0AF1P-6SH0EDR.pdf | |
![]() | IBM0364164CT3B-10 | IBM0364164CT3B-10 IBM TSOP | IBM0364164CT3B-10.pdf | |
![]() | SMTC2-300-18 | SMTC2-300-18 SEMPO SMD or Through Hole | SMTC2-300-18.pdf |