창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C2A561GA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1885C2A561GA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C2A561GA01J | |
| 관련 링크 | GRM1885C2A, GRM1885C2A561GA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C223KAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C223KAT2A.pdf | |
![]() | 8Z-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-12.000MAAE-T.pdf | |
![]() | TNPW1210383RBETA | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210383RBETA.pdf | |
![]() | PHP00603E5760BST1 | RES SMD 576 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5760BST1.pdf | |
![]() | CMF201R0000GNEA | RES 1 OHM 1W 2% AXIAL | CMF201R0000GNEA.pdf | |
![]() | TPSV687M006R0100 | TPSV687M006R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSV687M006R0100.pdf | |
![]() | N08L1618C2BB-70I | N08L1618C2BB-70I AMR BGA | N08L1618C2BB-70I.pdf | |
![]() | 09-48-4058 | 09-48-4058 MOLEX SMD or Through Hole | 09-48-4058.pdf | |
![]() | LTC1159CG-5 | LTC1159CG-5 LT SOP 20 | LTC1159CG-5.pdf | |
![]() | PEX8533-AA25BI G | PEX8533-AA25BI G PLX BGA | PEX8533-AA25BI G.pdf | |
![]() | K9L8G08UOM-PCBO | K9L8G08UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9L8G08UOM-PCBO.pdf | |
![]() | TSW-108-07-G-D | TSW-108-07-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-108-07-G-D.pdf |