창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H8R1DZ01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1885C1H8R1DZ01 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C1H8R1DZ01D | |
관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H8R1DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | SDP601 | Pressure Sensor ± 0.072 PSI (±0.5kPa) Differential 16 b 3-SIP Module | SDP601.pdf | |
![]() | MB86R01 | MB86R01 FUJITU BGA | MB86R01.pdf | |
![]() | L1XAD | L1XAD N/A SOT23-3 | L1XAD.pdf | |
![]() | SC39-12HWA | SC39-12HWA ORIGINAL PB-FREE | SC39-12HWA.pdf | |
![]() | NSF109-R50M-HF | NSF109-R50M-HF YAGEO NA | NSF109-R50M-HF.pdf | |
![]() | AD79013JP | AD79013JP AD PLCC | AD79013JP.pdf | |
![]() | EU80574KJ073NSLANS893484 | EU80574KJ073NSLANS893484 Intel SMD or Through Hole | EU80574KJ073NSLANS893484.pdf | |
![]() | LG1600GXG(2488Mb/s) | LG1600GXG(2488Mb/s) LUCENT SMD or Through Hole | LG1600GXG(2488Mb/s).pdf | |
![]() | CS5820O | CS5820O MYSON SSOP-48 | CS5820O.pdf | |
![]() | LM3S6952-IBZ50-A2 | LM3S6952-IBZ50-A2 TI SMD or Through Hole | LM3S6952-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | bln254-8 | bln254-8 div SMD or Through Hole | bln254-8.pdf | |
![]() | MH1M72BJ8/M5M44400BJ7 | MH1M72BJ8/M5M44400BJ7 MIT SIMM | MH1M72BJ8/M5M44400BJ7.pdf |