창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H7R8DA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1885C1H7R8DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H7R8DA01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H7R8DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C103K3RACTU | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C103K3RACTU.pdf | |
![]() | TS100F11CET | 10MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS100F11CET.pdf | |
![]() | IRKL91/12 | IRKL91/12 IR SMD or Through Hole | IRKL91/12.pdf | |
![]() | GX1266B8518 | GX1266B8518 ORIGINAL BGA | GX1266B8518.pdf | |
![]() | W0428SE26 | W0428SE26 WESTCODE SMD or Through Hole | W0428SE26.pdf | |
![]() | LDS88465002-T2 | LDS88465002-T2 LEADIS QFN16 | LDS88465002-T2.pdf | |
![]() | 22SK2700 | 22SK2700 TOS TO-220 | 22SK2700.pdf | |
![]() | AD513JH | AD513JH AD CAN8 | AD513JH.pdf | |
![]() | DT70PW050P | DT70PW050P TDK-Lambda SMD or Through Hole | DT70PW050P.pdf | |
![]() | UPD70F3107AF1-EN4-A | UPD70F3107AF1-EN4-A NEC BGA | UPD70F3107AF1-EN4-A.pdf | |
![]() | PM8350-NGI/NI | PM8350-NGI/NI PMC BGA | PM8350-NGI/NI.pdf | |
![]() | TLP160J(TPR.F) | TLP160J(TPR.F) JAPAN SOP-4 | TLP160J(TPR.F).pdf |