창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H3R5CZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1885C1H3R5CZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H3R5CZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H3R5CZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-4121-B-T5 | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-4121-B-T5.pdf | |
![]() | CF14JA20M0 | RES 20M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA20M0.pdf | |
![]() | XR2121CN | XR2121CN EXAR DIP | XR2121CN.pdf | |
![]() | HZU3.3B2TRF | HZU3.3B2TRF HITACHI SOD-323 | HZU3.3B2TRF.pdf | |
![]() | BA6439P | BA6439P ROHM DIP-24M | BA6439P.pdf | |
![]() | MX536AJN | MX536AJN MAXIM DIP | MX536AJN.pdf | |
![]() | X783L3 | X783L3 TI TO220 | X783L3.pdf | |
![]() | CL-70G-CD-T | CL-70G-CD-T SONY SMD or Through Hole | CL-70G-CD-T.pdf | |
![]() | B81133-C1105-K | B81133-C1105-K EPC RADIAL | B81133-C1105-K.pdf | |
![]() | DS3101GN+ | DS3101GN+ MAXIM CSBGA | DS3101GN+.pdf | |
![]() | XC2S150FG456AMS | XC2S150FG456AMS XILINX BGA | XC2S150FG456AMS.pdf | |
![]() | DRX3946JA2 | DRX3946JA2 MICROBAS QFN | DRX3946JA2.pdf |