창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H2ROCZ010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM1885C1H2ROCZ010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM1885C1H2ROCZ010 | |
관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H2ROCZ010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT32UC3L064-AUTES | AT32UC3L064-AUTES ATMEL SMD or Through Hole | AT32UC3L064-AUTES.pdf | |
![]() | 5LW-85572-00488 | 5LW-85572-00488 MORIC SMD-28 | 5LW-85572-00488.pdf | |
![]() | KB2735YW | KB2735YW ORIGINAL ROHS | KB2735YW.pdf | |
![]() | 216QP4DAVA12PH (Mobility 9200) | 216QP4DAVA12PH (Mobility 9200) ATi BGA | 216QP4DAVA12PH (Mobility 9200).pdf | |
![]() | GL032N11FFIS2J | GL032N11FFIS2J SPANSION BGA | GL032N11FFIS2J.pdf | |
![]() | MLG0603Q3N9BT000 | MLG0603Q3N9BT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q3N9BT000.pdf | |
![]() | MM3Z16VT1 (16V) | MM3Z16VT1 (16V) ON SOD-323 | MM3Z16VT1 (16V).pdf | |
![]() | KG52-01 | KG52-01 SAMSUNG QFP | KG52-01.pdf |