창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H2R1CA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1885C1H2R1CA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H2R1CA01D | |
| 관련 링크 | GRM1885C1H, GRM1885C1H2R1CA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 7A12000026 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12000026.pdf | |
![]() | U3745BMP3FLG3 | U3745BMP3FLG3 atmel INSTOCKPACK2000 | U3745BMP3FLG3.pdf | |
![]() | BSS83PL8157 | BSS83PL8157 INF TO23 | BSS83PL8157.pdf | |
![]() | LMBT3906DWLT1G | LMBT3906DWLT1G LRC SC88 | LMBT3906DWLT1G.pdf | |
![]() | CXA2686R | CXA2686R SONY SMD or Through Hole | CXA2686R.pdf | |
![]() | RGA470M1CBK0511P | RGA470M1CBK0511P LELON DIP | RGA470M1CBK0511P.pdf | |
![]() | Z84C33 | Z84C33 CDIL SMD or Through Hole | Z84C33.pdf | |
![]() | WRA2412P-3W | WRA2412P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA2412P-3W.pdf | |
![]() | LSDB3 | LSDB3 ORIGINAL MELF | LSDB3.pdf | |
![]() | HC45/C45 | HC45/C45 LINEAR MSOP | HC45/C45.pdf | |
![]() | 93LC46AISN | 93LC46AISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AISN.pdf | |
![]() | 0805HCT | 0805HCT GC SMD or Through Hole | 0805HCT.pdf |