창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1885C1H122J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM1885C1H122J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HK51 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1885C1H122J | |
| 관련 링크 | GRM1885C, GRM1885C1H122J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-14W56NKV4E | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W56NKV4E.pdf | |
![]() | 7-1423157-5 | RELAY TIME DELAY | 7-1423157-5.pdf | |
![]() | ADSP2101KS80 | ADSP2101KS80 ad qfp | ADSP2101KS80.pdf | |
![]() | 2DV10G | 2DV10G CHINA SMD or Through Hole | 2DV10G.pdf | |
![]() | MX102DW | MX102DW CML SOIC16 | MX102DW.pdf | |
![]() | NMP70857 | NMP70857 ST BGA | NMP70857.pdf | |
![]() | C3225Y5V1C105ZTOOON | C3225Y5V1C105ZTOOON TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1C105ZTOOON.pdf | |
![]() | TMS32C6211B1GFN180 | TMS32C6211B1GFN180 TI QFP | TMS32C6211B1GFN180.pdf | |
![]() | 17-8004-05 | 17-8004-05 XLINX QFN | 17-8004-05.pdf | |
![]() | BAT400D7F | BAT400D7F DIODESINC SOP | BAT400D7F.pdf | |
![]() | T10-10SF | T10-10SF YH SMD or Through Hole | T10-10SF.pdf |