창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM185B30J225KE25D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM185B30J225KE25D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM185B30J225KE25D | |
| 관련 링크 | GRM185B30J, GRM185B30J225KE25D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHE5G1H471J1K1A03B | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H471J1K1A03B.pdf | |
![]() | TNPW1210226KBEEA | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210226KBEEA.pdf | |
![]() | EETLD2G471EJ | EETLD2G471EJ PANASONIC DIP | EETLD2G471EJ.pdf | |
![]() | WD1H226M05011 | WD1H226M05011 SAMWH DIP | WD1H226M05011.pdf | |
![]() | PAL007A | PAL007A ST ZIP | PAL007A.pdf | |
![]() | HS6022I | HS6022I TI TSSOP14 | HS6022I.pdf | |
![]() | XC5206TQ176-4C | XC5206TQ176-4C XILINX QFP | XC5206TQ176-4C.pdf | |
![]() | 926301-3 | 926301-3 ORIGINAL NA | 926301-3.pdf | |
![]() | 2SC553MI | 2SC553MI ICS SOP-8 | 2SC553MI.pdf | |
![]() | S2610DS | S2610DS IR SOP8L | S2610DS.pdf | |
![]() | 2253A | 2253A JRC TSSOP | 2253A.pdf | |
![]() | CSA8012-L128G | CSA8012-L128G CHESEN TQFP | CSA8012-L128G.pdf |