창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM155R7H221KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM155R7H221KA01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM155R7H221KA01D | |
| 관련 링크 | GRM155R7H2, GRM155R7H221KA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031K96FKEA | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K96FKEA.pdf | |
![]() | HRG3216P-1052-B-T5 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1052-B-T5.pdf | |
![]() | OSC48.00MHZ-3.3V -50 PPM | OSC48.00MHZ-3.3V -50 PPM ECSINC SMD4 | OSC48.00MHZ-3.3V -50 PPM.pdf | |
![]() | LM336BDRG4-2.5 | LM336BDRG4-2.5 TI SOP8 | LM336BDRG4-2.5.pdf | |
![]() | MBCG61594-501 | MBCG61594-501 FUJITSU BGA | MBCG61594-501.pdf | |
![]() | TEA2130 | TEA2130 ST DIP20 | TEA2130.pdf | |
![]() | MSP430F111IPWR | MSP430F111IPWR TI SOP | MSP430F111IPWR.pdf | |
![]() | MB88331P-G | MB88331P-G ORIGINAL DIP | MB88331P-G.pdf | |
![]() | EKMH350VSN822MQ40S | EKMH350VSN822MQ40S NIPPON DIP | EKMH350VSN822MQ40S.pdf | |
![]() | 0603 X7R 331 K 101NT | 0603 X7R 331 K 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 331 K 101NT.pdf |