창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM155B11H331KA01D(GRM36B331K50D500) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM155B11H331KA01D(GRM36B331K50D500) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM155B11H331KA01D(GRM36B331K50D500) | |
관련 링크 | GRM155B11H331KA01D(GR, GRM155B11H331KA01D(GRM36B331K50D500) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/MDA-V-3-2/10 | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-3-2/10.pdf | |
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![]() | MBL-201209-0300P-N2 | MBL-201209-0300P-N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBL-201209-0300P-N2.pdf | |
![]() | LQH6C682K04M00 | LQH6C682K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH6C682K04M00.pdf | |
![]() | XC2S200EPQ208 | XC2S200EPQ208 XILINX QFP | XC2S200EPQ208.pdf | |
![]() | V804ME08 | V804ME08 Z-COMM SMD | V804ME08.pdf | |
![]() | LM335 6730 | LM335 6730 NSC SO-8 | LM335 6730.pdf | |
![]() | BUV66A | BUV66A ORIGINAL TO-220 | BUV66A.pdf | |
![]() | EF4442JMG/B | EF4442JMG/B NS DIP | EF4442JMG/B.pdf |