창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM155B11C223KA01D(G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM155B11C223KA01D(G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM155B11C223KA01D(G | |
| 관련 링크 | GRM155B11C22, GRM155B11C223KA01D(G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M5101 | M5101 MIT DIP | M5101.pdf | |
![]() | UPD78014GC-J14 | UPD78014GC-J14 NEC SOP | UPD78014GC-J14.pdf | |
![]() | 085-10000-001 | 085-10000-001 ANDES BGA | 085-10000-001.pdf | |
![]() | BYW12-100 | BYW12-100 PHI SMD or Through Hole | BYW12-100.pdf | |
![]() | MN231001RK4 | MN231001RK4 PANASONIC DIP-28 | MN231001RK4.pdf | |
![]() | LH232670 | LH232670 SHARP DIP | LH232670.pdf | |
![]() | TLP1018 | TLP1018 TOSHIBA 5P | TLP1018.pdf | |
![]() | MF3MOD8101DA4/01,1 | MF3MOD8101DA4/01,1 NXP SMD or Through Hole | MF3MOD8101DA4/01,1.pdf | |
![]() | FQPF32N12C | FQPF32N12C ORIGINAL TO-220 | FQPF32N12C.pdf | |
![]() | XR16C854CV-0A-EVB | XR16C854CV-0A-EVB EXAR SMD or Through Hole | XR16C854CV-0A-EVB.pdf | |
![]() | 23AT73-T2 | 23AT73-T2 Honeywell SMD or Through Hole | 23AT73-T2.pdf |