창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556T1H7R7DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556T1H7R7DD01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556T1H7R7DD01D | |
| 관련 링크 | GRM1556T1H, GRM1556T1H7R7DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 7A25077002 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25077002.pdf | |
![]() | 416F406X2ATT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ATT.pdf | |
![]() | ML4428IS | ML4428IS ML SOP28 | ML4428IS.pdf | |
![]() | IDTQS4A101QG | IDTQS4A101QG ORIGINAL SMD or Through Hole | IDTQS4A101QG.pdf | |
![]() | M64X503KB40 | M64X503KB40 VISHAY SMD or Through Hole | M64X503KB40.pdf | |
![]() | F0.5A | F0.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | F0.5A.pdf | |
![]() | R27V401E-0S0 | R27V401E-0S0 OKI SOP | R27V401E-0S0.pdf | |
![]() | SE113 | SE113 SANKEN TO-220 | SE113.pdf | |
![]() | 01-0008-03-NEC-444 | 01-0008-03-NEC-444 CISCO BGA | 01-0008-03-NEC-444.pdf | |
![]() | RC2512FR-0710R | RC2512FR-0710R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512FR-0710R.pdf | |
![]() | HT812DT | HT812DT HOLTEK SMD or Through Hole | HT812DT.pdf | |
![]() | SC9D4012 | SC9D4012 SIEMENS PLCC | SC9D4012.pdf |