창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556S1H130JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556S1H130JZ01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556S1H130JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1556S1H, GRM1556S1H130JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B3BJ6R8V | RES SMD 6.8 OHM 1/3W 0805 WIDE | ERJ-B3BJ6R8V.pdf | |
![]() | CRCW06032K49FHEAP | RES SMD 2.49K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K49FHEAP.pdf | |
![]() | 33UH-0608 | 33UH-0608 LY SMD or Through Hole | 33UH-0608.pdf | |
![]() | D6125ACA613 | D6125ACA613 NEC DIP | D6125ACA613.pdf | |
![]() | 91428FK033 | 91428FK033 RFMD SMD or Through Hole | 91428FK033.pdf | |
![]() | LC4256V-75T176 | LC4256V-75T176 LATTICE qfp | LC4256V-75T176.pdf | |
![]() | 834000AL/A-20 | 834000AL/A-20 MEMORY SMD | 834000AL/A-20.pdf | |
![]() | OP155Z/883 | OP155Z/883 PMI DIP-8P( ) | OP155Z/883.pdf | |
![]() | 70Z7136 | 70Z7136 VITEC SMD or Through Hole | 70Z7136.pdf | |
![]() | 215CDBBKA14FG(X2600) | 215CDBBKA14FG(X2600) ATI BGA | 215CDBBKA14FG(X2600).pdf | |
![]() | VN95AK | VN95AK SILICONI CAN3 | VN95AK.pdf | |
![]() | CEEMK316F475ZG | CEEMK316F475ZG TAIYOYUD SMD or Through Hole | CEEMK316F475ZG.pdf |