창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H3R6CZ01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM1555C1H3R6CZ01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H3R6CZ01B | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H3R6CZ01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A510KAT2A | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A510KAT2A.pdf | |
| AT-4.000MDHC-T | 4MHz ±20ppm 수정 9pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MDHC-T.pdf | ||
![]() | F51231 | F51231 ORIGINAL DIP | F51231.pdf | |
![]() | TMU251-D | TMU251-D ORIGINAL SMD or Through Hole | TMU251-D.pdf | |
![]() | EP3001-1.5 | EP3001-1.5 EOREX SOT23-5 | EP3001-1.5.pdf | |
![]() | BY500-TDT1 | BY500-TDT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BY500-TDT1.pdf | |
![]() | QG82915GM/QG82ES | QG82915GM/QG82ES INTEL BGA | QG82915GM/QG82ES.pdf | |
![]() | LM3557SDX-2/NOPB | LM3557SDX-2/NOPB NS SO | LM3557SDX-2/NOPB.pdf | |
![]() | PM73122-BI | PM73122-BI PMC BGA | PM73122-BI.pdf | |
![]() | BD7562F-E2 | BD7562F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD7562F-E2.pdf | |
![]() | 4OQ321 | 4OQ321 TOS TO-247 | 4OQ321.pdf | |
![]() | ERE24-01 | ERE24-01 FUJI SMD or Through Hole | ERE24-01.pdf |