창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H3R1WA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H3R1WA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H3R1WA01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H3R1WA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3CXCAJ | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXCAJ.pdf | |
![]() | UC1845Y/J | UC1845Y/J UC DIP | UC1845Y/J.pdf | |
![]() | 1-292250-5 | 1-292250-5 TEConn NA | 1-292250-5.pdf | |
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![]() | RD5.1M-T1B-BFZ | RD5.1M-T1B-BFZ NEC SOT-23 | RD5.1M-T1B-BFZ.pdf | |
![]() | POM-3563-0 | POM-3563-0 POMONA SMD or Through Hole | POM-3563-0.pdf | |
![]() | 87CM38N-3658 | 87CM38N-3658 SKYWORTH DIP42 | 87CM38N-3658.pdf | |
![]() | 5962-8671701EA | 5962-8671701EA TI SMD or Through Hole | 5962-8671701EA.pdf | |
![]() | XCR3512XL-7FGG324C | XCR3512XL-7FGG324C XILINX BGA324 | XCR3512XL-7FGG324C.pdf | |
![]() | KSD471CGBU | KSD471CGBU SAMSUNG TR | KSD471CGBU.pdf |