창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H221FA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 490-10684-2 GRM1555C1H221FA01D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM1555C1H221FA01D | |
관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H221FA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | FM16085-250CC | FM16085-250CC ORIGINAL DIP28 | FM16085-250CC.pdf | |
![]() | STP1C6C595 | STP1C6C595 ST SOP-16 | STP1C6C595.pdf | |
![]() | IPRC28F256J3C125 | IPRC28F256J3C125 INTEL BGA | IPRC28F256J3C125.pdf | |
![]() | XC68HC811A2FN | XC68HC811A2FN MOTOROLA PLCC | XC68HC811A2FN.pdf | |
![]() | TA7343APG | TA7343APG CHMC- SIP9 | TA7343APG.pdf | |
![]() | 1206B334K500NT | 1206B334K500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206B334K500NT.pdf | |
![]() | F211AG684M050C | F211AG684M050C KEMET DIP | F211AG684M050C.pdf | |
![]() | 20MHZ/VC-TCXO/3225 | 20MHZ/VC-TCXO/3225 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20MHZ/VC-TCXO/3225.pdf | |
![]() | 215RPS3BGA21H 910 | 215RPS3BGA21H 910 ATI BGA | 215RPS3BGA21H 910.pdf | |
![]() | P1022NSN2LFB | P1022NSN2LFB FSL SMD or Through Hole | P1022NSN2LFB.pdf | |
![]() | QS3VH16210PAG8 | QS3VH16210PAG8 IDT SMD or Through Hole | QS3VH16210PAG8.pdf | |
![]() | LP38690DT-1.8/ | LP38690DT-1.8/ NS TO-252 | LP38690DT-1.8/.pdf |