창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1E360JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1E360JZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1E360JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1E, GRM1555C1E360JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CJT60270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 60W | CJT60270RJJ.pdf | |
![]() | NANOSMD0C50F/13.2-2 | NANOSMD0C50F/13.2-2 Raychem SMD or Through Hole | NANOSMD0C50F/13.2-2.pdf | |
![]() | M93C06-WBN6 | M93C06-WBN6 ST DIP | M93C06-WBN6.pdf | |
![]() | HN1K02FU TE85L | HN1K02FU TE85L TOSHIBA SOT363 | HN1K02FU TE85L.pdf | |
![]() | EM51256A20P | EM51256A20P ETR PDIP | EM51256A20P.pdf | |
![]() | BA8207BN3L | BA8207BN3L BEC SMD or Through Hole | BA8207BN3L.pdf | |
![]() | MC68302EH16 | MC68302EH16 FREESCAL QFP | MC68302EH16.pdf | |
![]() | P1169.394T | P1169.394T PULSE SMD or Through Hole | P1169.394T.pdf | |
![]() | UPD9707AGU | UPD9707AGU NEC SOP28 | UPD9707AGU.pdf | |
![]() | LM25037QMT/NOPB | LM25037QMT/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM25037QMT/NOPB.pdf | |
![]() | 82C33-81L33 | 82C33-81L33 UTC SOT-23 | 82C33-81L33.pdf | |
![]() | MCP809T-270I/TTRCR | MCP809T-270I/TTRCR Microchip SOT23-3 | MCP809T-270I/TTRCR.pdf |