창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1E2R7BA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1E2R7BA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1E2R7BA01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1E, GRM1555C1E2R7BA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32011CAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CAT.pdf | |
![]() | TJ3965GR-1.2V-5 | TJ3965GR-1.2V-5 HTC TO263 | TJ3965GR-1.2V-5.pdf | |
![]() | TZA1033HL | TZA1033HL PHILIPS QFP | TZA1033HL.pdf | |
![]() | 6-535541-8 | 6-535541-8 TYCO SMD or Through Hole | 6-535541-8.pdf | |
![]() | FX19-0-1-0001-0100-L | FX19-0-1-0001-0100-L ORIGINAL SMD or Through Hole | FX19-0-1-0001-0100-L.pdf | |
![]() | SKT45/04CS | SKT45/04CS SEMIKRON MODULE | SKT45/04CS.pdf | |
![]() | TLE2074CN- | TLE2074CN- TI SMD or Through Hole | TLE2074CN-.pdf | |
![]() | 85HFL10 | 85HFL10 IR DO-5 | 85HFL10.pdf | |
![]() | AC164143 | AC164143 Microchip SMD or Through Hole | AC164143.pdf | |
![]() | 74ALS00DR | 74ALS00DR TI SMD | 74ALS00DR.pdf | |
![]() | AD9561JRZ | AD9561JRZ AD SOP28 | AD9561JRZ.pdf | |
![]() | MBPO1265-40 | MBPO1265-40 AIRTRONIC SMD or Through Hole | MBPO1265-40.pdf |