창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM111COG820J500-500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM111COG820J500-500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM111COG820J500-500 | |
| 관련 링크 | GRM111COG820, GRM111COG820J500-500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDFMA3P029Z | MOSFET P CH 30V 3.3A MICRO 2X2 | FDFMA3P029Z.pdf | |
![]() | G2R-1A-E-T130 DC9 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | G2R-1A-E-T130 DC9.pdf | |
![]() | F6CE-1G9600-L2 | F6CE-1G9600-L2 FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G9600-L2.pdf | |
![]() | M38114M8-113SP | M38114M8-113SP MITSUBISH DIP-64 | M38114M8-113SP.pdf | |
![]() | ACM2012-900- | ACM2012-900- TDK O805 | ACM2012-900-.pdf | |
![]() | 5108560K09 | 5108560K09 AMIS QFP-200 | 5108560K09.pdf | |
![]() | 74HC04DBR | 74HC04DBR TI SSOP-14 | 74HC04DBR.pdf | |
![]() | KSC441J-70SHSP.DELTALFS | KSC441J-70SHSP.DELTALFS C&K SMD or Through Hole | KSC441J-70SHSP.DELTALFS.pdf | |
![]() | LHY3330 | LHY3330 LIGITEK DIP | LHY3330.pdf | |
![]() | MP2010 | MP2010 MPA SOT23-6 | MP2010.pdf | |
![]() | TD3042 | TD3042 SOLID SMD or Through Hole | TD3042.pdf | |
![]() | 3313J001500E | 3313J001500E BOURNS SMD | 3313J001500E.pdf |