창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM033R70J332KA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM033R70J332KA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 490-8158-2 GRM033R70J332KA01D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM033R70J332KA01D | |
| 관련 링크 | GRM033R70J, GRM033R70J332KA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27022IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022IDT.pdf | |
![]() | 416F360X2ATT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ATT.pdf | |
| CMDZ5254B TR | DIODE ZENER 27V 250MW SOD323 | CMDZ5254B TR.pdf | ||
![]() | PWR3014W6200JE | RES SMD 620 OHM 5% 1W 3014 | PWR3014W6200JE.pdf | |
![]() | SLF-080-ML | SLF-080-ML ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF-080-ML.pdf | |
![]() | MAX13030EEBE+1 | MAX13030EEBE+1 MAX SMD | MAX13030EEBE+1.pdf | |
![]() | 4N27TB | 4N27TB EVERLIG SMD or Through Hole | 4N27TB.pdf | |
![]() | TCC7801-00CX-YNR | TCC7801-00CX-YNR TELECHIPS BGA | TCC7801-00CX-YNR.pdf | |
![]() | ADC12V170HFEB | ADC12V170HFEB NS SO | ADC12V170HFEB.pdf | |
![]() | GP-500B | GP-500B SHARP SMD or Through Hole | GP-500B.pdf | |
![]() | CY27C010120JC | CY27C010120JC cyp SMD or Through Hole | CY27C010120JC.pdf |