창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM033R60J333ME01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM033R60J333ME01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM033R60J333ME01D | |
| 관련 링크 | GRM033R60J, GRM033R60J333ME01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-074K75L.pdf | |
![]() | CMF5567R500FKEK | RES 67.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5567R500FKEK.pdf | |
![]() | E2EQ-X3D1G-M1TGJ-T-US 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2EQ-X3D1G-M1TGJ-T-US 0.3M.pdf | |
![]() | 1AB13960AC | 1AB13960AC ALCATEL BGA | 1AB13960AC.pdf | |
![]() | TB31223F | TB31223F TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31223F.pdf | |
![]() | TD8275-2/TD8275 | TD8275-2/TD8275 ORIGINAL DIP | TD8275-2/TD8275.pdf | |
![]() | SMT10B230T3 | SMT10B230T3 ONSEMI SMB | SMT10B230T3.pdf | |
![]() | 2N1770 | 2N1770 ST TO-64 | 2N1770.pdf | |
![]() | S2907ZS | S2907ZS IR TO-263 | S2907ZS.pdf | |
![]() | 25164 | 25164 ST DIP8 | 25164.pdf | |
![]() | 3903221 | 3903221 Tyco SMD or Through Hole | 3903221.pdf | |
![]() | CS321613-120K | CS321613-120K BOURNS CS321613 | CS321613-120K.pdf |