창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336T1E5R4CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336T1E5R4CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336T1E5R4CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336T1E, GRM0336T1E5R4CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD076K19L | RES SMD 6.19K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD076K19L.pdf | |
![]() | TUW5J2R7E | RES 2.7 OHM 5W 5% AXIAL | TUW5J2R7E.pdf | |
![]() | MMF003124 | CEA-00-125UN-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003124.pdf | |
![]() | IXDE509SIAT/R | IXDE509SIAT/R IXYS 8-PinSOIC | IXDE509SIAT/R.pdf | |
![]() | 40-4677-00 | 40-4677-00 Judco SMD or Through Hole | 40-4677-00.pdf | |
![]() | MC10H601FF | MC10H601FF MOTOROLA PLCC | MC10H601FF.pdf | |
![]() | 123794-HMC752LC4 | 123794-HMC752LC4 HITTITE SMD or Through Hole | 123794-HMC752LC4.pdf | |
![]() | IPP070N06 | IPP070N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | IPP070N06.pdf | |
![]() | NAA-211-BI31-00 | NAA-211-BI31-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAA-211-BI31-00.pdf | |
![]() | XCV1000EBG680 | XCV1000EBG680 XILINX BGA | XCV1000EBG680.pdf | |
![]() | SN54LS377W883B | SN54LS377W883B MMI CSSOP20 | SN54LS377W883B.pdf |