창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336S1E2R1CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336S1E2R1CD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336S1E2R1CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336S1E, GRM0336S1E2R1CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | AQC1A1-T5VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | AQC1A1-T5VDC.pdf | |
![]() | AC2512FK-078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-078K06L.pdf | |
![]() | IDT70T653MS12BCG | IDT70T653MS12BCG IDT BGA | IDT70T653MS12BCG.pdf | |
![]() | D815EFVL/D815EPFVL | D815EFVL/D815EPFVL INTEL SMD or Through Hole | D815EFVL/D815EPFVL.pdf | |
![]() | ADSP-2171BSTZ-104 | ADSP-2171BSTZ-104 AD QFP | ADSP-2171BSTZ-104.pdf | |
![]() | ILD213AE1 | ILD213AE1 INFINEON SOP-8 | ILD213AE1.pdf | |
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![]() | IF1205D-1W | IF1205D-1W MORNSUN DIP | IF1205D-1W.pdf | |
![]() | UCC28019ADR | UCC28019ADR TI SMD or Through Hole | UCC28019ADR.pdf | |
![]() | LNT2G562MSEJBB | LNT2G562MSEJBB nichicon SMD or Through Hole | LNT2G562MSEJBB.pdf | |
![]() | SY73 | SY73 SANYOU SMD or Through Hole | SY73.pdf |