창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0336R1E8R0DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0336R1E8R0DD01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0336R1E8R0DD01D | |
| 관련 링크 | GRM0336R1E, GRM0336R1E8R0DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | ACPL-3130V-000E | ACPL-3130V-000E AVAGO SOP-8 | ACPL-3130V-000E.pdf | |
![]() | 638-B-472GTR4 | 638-B-472GTR4 BT SMD or Through Hole | 638-B-472GTR4.pdf | |
![]() | 71256SA15YGI | 71256SA15YGI IDT SMD or Through Hole | 71256SA15YGI.pdf | |
![]() | 40S2S04 | 40S2S04 SK T03 | 40S2S04.pdf | |
![]() | WMS7201050M | WMS7201050M WINBOND MSOP10 | WMS7201050M.pdf | |
![]() | AT17C256A | AT17C256A ORIGINAL PLCC-20L | AT17C256A.pdf | |
![]() | AS7C3256-15TCTR | AS7C3256-15TCTR ALLIANCE TSOP28 | AS7C3256-15TCTR.pdf | |
![]() | BD6209FS-E2 | BD6209FS-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6209FS-E2.pdf | |
![]() | E238400 HXF-M94V-O | E238400 HXF-M94V-O ORIGINAL SMD or Through Hole | E238400 HXF-M94V-O.pdf | |
![]() | 134-5457-220 | 134-5457-220 HITACHICHEMICAL SMD or Through Hole | 134-5457-220.pdf | |
![]() | USA1850J/B | USA1850J/B ORIGINAL DIP | USA1850J/B.pdf | |
![]() | BD9722FV | BD9722FV ROHM SSOP-B16 | BD9722FV.pdf |