창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H8R1DA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H8R1DA01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H8R1DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB0J226M085AB | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB0J226M085AB.pdf | |
![]() | 416F25033CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CDT.pdf | |
![]() | DM74LVX125MTCX | DM74LVX125MTCX FSC TSSOP | DM74LVX125MTCX.pdf | |
![]() | MAX2338EGI-T | MAX2338EGI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2338EGI-T.pdf | |
![]() | LT600IS8-2.5 | LT600IS8-2.5 LINEAR SOP8 | LT600IS8-2.5.pdf | |
![]() | 574SX1M48F104SD | 574SX1M48F104SD HONEYWELL SMD or Through Hole | 574SX1M48F104SD.pdf | |
![]() | DVBT-D-PI | DVBT-D-PI ET SMD or Through Hole | DVBT-D-PI.pdf | |
![]() | K7N321801M-FC16 | K7N321801M-FC16 SAMSUNG BGA | K7N321801M-FC16.pdf | |
![]() | DL-3247-165MA | DL-3247-165MA SANYO SMD or Through Hole | DL-3247-165MA.pdf | |
![]() | 0402CG181J500NT | 0402CG181J500NT FH/ SMD or Through Hole | 0402CG181J500NT.pdf | |
![]() | BAT63-02V E6327 | BAT63-02V E6327 INF SMD or Through Hole | BAT63-02V E6327.pdf |