창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H7R4BD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM0335C1H7R4BD01 Data Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H7R4BD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H7R4BD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP 5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 5-R.pdf | |
| 501BAA50M0000BAG | 50MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BAA50M0000BAG.pdf | ||
![]() | PB2020.333NL | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 29 mOhm Max Nonstandard | PB2020.333NL.pdf | |
![]() | 2C64F14644 | 2C64F14644 XILINX BGA | 2C64F14644.pdf | |
![]() | -353B | -353B OMRON SMD or Through Hole | -353B.pdf | |
![]() | XC4305PC84C-5225 | XC4305PC84C-5225 XILINX PLCC | XC4305PC84C-5225.pdf | |
![]() | IDT54AHT521DB | IDT54AHT521DB IDT DIP20 | IDT54AHT521DB.pdf | |
![]() | MCR-8 | MCR-8 NULL DIP40 | MCR-8.pdf | |
![]() | SD1J478M25041 | SD1J478M25041 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1J478M25041.pdf | |
![]() | RN55C32R4FB14 | RN55C32R4FB14 VISHAY SMD or Through Hole | RN55C32R4FB14.pdf | |
![]() | ESME251LGC332MCA0M | ESME251LGC332MCA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME251LGC332MCA0M.pdf |