창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H5R5DD01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM0335C1H5R5DD01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H5R5DD01B | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H5R5DD01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-2F-28S-40.000000Y | OSC XO 2.8V 40MHZ ST | SIT8208AI-2F-28S-40.000000Y.pdf | |
![]() | RG1005N-161-B-T5 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-161-B-T5.pdf | |
![]() | FRJ9524 | FRJ9524 MOTOROLA DIP | FRJ9524.pdf | |
![]() | 0603KF-600T30 | 0603KF-600T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603KF-600T30.pdf | |
![]() | 0805B152K500BD | 0805B152K500BD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B152K500BD.pdf | |
![]() | MAX998ESA+ | MAX998ESA+ MAX SOP8 | MAX998ESA+.pdf | |
![]() | PIC18F4450-I/P | PIC18F4450-I/P Microchip DIP | PIC18F4450-I/P.pdf | |
![]() | MC74ACT299N | MC74ACT299N MOT DIP | MC74ACT299N.pdf | |
![]() | CL62C064P-10=6264 | CL62C064P-10=6264 XLINK DIP | CL62C064P-10=6264.pdf | |
![]() | NBS16J2-221 | NBS16J2-221 ORIGINAL SOP16S | NBS16J2-221.pdf | |
![]() | ELLXT971ABC.A4 SL8GQ | ELLXT971ABC.A4 SL8GQ INTEL BGA | ELLXT971ABC.A4 SL8GQ.pdf | |
![]() | MP29373DF-LF-Z | MP29373DF-LF-Z MPS TSSOP20 | MP29373DF-LF-Z.pdf |