창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H4R5BD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM0335C1H4R5BD01 | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1H4R5BD01D | |
관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H4R5BD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | K4T4008C1B-VF70 | K4T4008C1B-VF70 SAM SOP | K4T4008C1B-VF70.pdf | |
![]() | CXD5037-203GG | CXD5037-203GG SONY BGA | CXD5037-203GG.pdf | |
![]() | PADS5231 | PADS5231 TI QFP | PADS5231.pdf | |
![]() | LE7922-1JCA | LE7922-1JCA Legerity SMD or Through Hole | LE7922-1JCA.pdf | |
![]() | 12D12S5BS | 12D12S5BS ORIGINAL SMD or Through Hole | 12D12S5BS.pdf | |
![]() | cil21t68njne | cil21t68njne ORIGINAL SMD or Through Hole | cil21t68njne.pdf | |
![]() | F921A476MBA | F921A476MBA ORIGINAL SMD or Through Hole | F921A476MBA.pdf | |
![]() | 72365 | 72365 HARRIS SMD or Through Hole | 72365.pdf | |
![]() | RF3163 | RF3163 RFMD QFN-16 | RF3163.pdf | |
![]() | 2SA1010/2SC2334 | 2SA1010/2SC2334 NEC TO-220 | 2SA1010/2SC2334.pdf | |
![]() | N11M-GE2-S-A2 | N11M-GE2-S-A2 NVIDIA BGA | N11M-GE2-S-A2.pdf | |
![]() | C1210C154K1RAC | C1210C154K1RAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C154K1RAC.pdf |