창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H470JA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 490-6129-2 GRM0335C1H470JD01D GRM0335C1H470JD01D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H470JA01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H470JA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | MCR8D | MCR8D ON TO-220 252 | MCR8D.pdf | |
![]() | PEF22554V2.1 | PEF22554V2.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEF22554V2.1.pdf | |
![]() | RTR6275-QFN56-TR-CH-F | RTR6275-QFN56-TR-CH-F QUALCOMM SMD or Through Hole | RTR6275-QFN56-TR-CH-F.pdf | |
![]() | TMPA4310DS | TMPA4310DS TAIMEC TQFP-48 | TMPA4310DS.pdf | |
![]() | FL6523 | FL6523 ORIGINAL QFP64 | FL6523.pdf | |
![]() | NTMSD3P1SR2 | NTMSD3P1SR2 ORIGINAL SOP | NTMSD3P1SR2.pdf | |
![]() | RM2300C-PGC | RM2300C-PGC PMC BGA | RM2300C-PGC.pdf | |
![]() | HD564E | HD564E HD SOP8 | HD564E.pdf | |
![]() | 615-249 | 615-249 MINIREEL SMD or Through Hole | 615-249.pdf | |
![]() | LP3962EPM-5.0 | LP3962EPM-5.0 NS SOT223-5 | LP3962EPM-5.0.pdf | |
![]() | OHS2977P | OHS2977P SAMSUNG SOP24 | OHS2977P.pdf | |
![]() | TC7ST02FUTE85L | TC7ST02FUTE85L TOS TSSOP-5 | TC7ST02FUTE85L.pdf |