창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1H430GA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1H430GA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1H, GRM0335C1H430GA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SDS60UQ05 | AC/DC CNVRTR 5V 15V 15V -5V 60W | SDS60UQ05.pdf | |
![]() | ESR18EZPF11R5 | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF11R5.pdf | |
![]() | CC12H2.5A | CC12H2.5A CooperBussmann 1206 | CC12H2.5A.pdf | |
![]() | 1U4 | 1U4 Panjit R1 | 1U4.pdf | |
![]() | TMPA8700CSFG-5GU8 | TMPA8700CSFG-5GU8 TOSHIBA QFP | TMPA8700CSFG-5GU8.pdf | |
![]() | SMB136ET-1363Y | SMB136ET-1363Y SUMMIT BGA | SMB136ET-1363Y.pdf | |
![]() | 5692-8769901 | 5692-8769901 NS CDIP | 5692-8769901.pdf | |
![]() | MT29F256G08AUCABH3-10IT:A | MT29F256G08AUCABH3-10IT:A Micron SMD or Through Hole | MT29F256G08AUCABH3-10IT:A.pdf | |
![]() | CX-877 | CX-877 NEC IC | CX-877.pdf | |
![]() | M29W160EB70N6E-N | M29W160EB70N6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29W160EB70N6E-N.pdf | |
![]() | HVD133 | HVD133 HIACHI SOD-0603 | HVD133.pdf | |
![]() | EKZE500ESS220ME11D | EKZE500ESS220ME11D NIPPON DIP | EKZE500ESS220ME11D.pdf |