창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E8R9CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E8R9CD01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E8R9CD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E8R9CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E4R0CZ01D | 4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R0CZ01D.pdf | |
![]() | 0215.630TXP | FUSE CERAMIC 630MA 250VAC 5X20MM | 0215.630TXP.pdf | |
![]() | RMCF0603JT1M10 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT1M10.pdf | |
![]() | CRCW1206133RFKEAHP | RES SMD 133 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206133RFKEAHP.pdf | |
![]() | DS1000M-25 | DS1000M-25 NS DIP | DS1000M-25.pdf | |
![]() | LPC3180FEL | LPC3180FEL NXP SMD or Through Hole | LPC3180FEL.pdf | |
![]() | FEC15-24D15W | FEC15-24D15W P-DUKE SMD or Through Hole | FEC15-24D15W.pdf | |
![]() | EN25P16-50FIP | EN25P16-50FIP EON SOP | EN25P16-50FIP.pdf | |
![]() | AM29LV017-70E4C | AM29LV017-70E4C AMD TSOP | AM29LV017-70E4C.pdf | |
![]() | AVL1108EG | AVL1108EG AVAILINK QFP | AVL1108EG.pdf | |
![]() | MCP6024I/SL | MCP6024I/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6024I/SL.pdf | |
![]() | MU08-5201 | MU08-5201 Stanley SMD or Through Hole | MU08-5201.pdf |