창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E8R6DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E8R6DD01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E8R6DD01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E8R6DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805383KFKTB | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805383KFKTB.pdf | |
![]() | CRO-XXXX | CRO-XXXX CRO SMD or Through Hole | CRO-XXXX.pdf | |
![]() | XC2V8000TM | XC2V8000TM XILINX SMD or Through Hole | XC2V8000TM.pdf | |
![]() | BC222M | BC222M BC SMD or Through Hole | BC222M.pdf | |
![]() | TPA-G11S | TPA-G11S FUJI SMD or Through Hole | TPA-G11S.pdf | |
![]() | MT90502AG | MT90502AG MT BGA | MT90502AG.pdf | |
![]() | D16061FN | D16061FN TIS Call | D16061FN.pdf | |
![]() | B41692S7158Q1 | B41692S7158Q1 EPCOS SMD or Through Hole | B41692S7158Q1.pdf | |
![]() | D32B1.84320MNS | D32B1.84320MNS HOSONIC SMD or Through Hole | D32B1.84320MNS.pdf | |
![]() | SN65LVDS180PWRG4Q1 | SN65LVDS180PWRG4Q1 TI/BB TSSOP14 | SN65LVDS180PWRG4Q1.pdf | |
![]() | SP8755BDG | SP8755BDG ples SMD or Through Hole | SP8755BDG.pdf |