창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E8R0DA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E8R0DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E8R0DA01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E8R0DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-15BHE3/54 | TVS DIODE 15.3VWM 25.2VC DO204AL | BZW04-15BHE3/54.pdf | |
![]() | ASCO1-11.2896MHZ-L-T3 | 11.2896MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3.5mA Enable/Disable | ASCO1-11.2896MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | CLP6C-RKW-A0-RA-00 | CLP6C-RKW-A0-RA-00 cotco SMD or Through Hole | CLP6C-RKW-A0-RA-00.pdf | |
![]() | XCV1000E-6BG560 | XCV1000E-6BG560 XILINX BGA | XCV1000E-6BG560.pdf | |
![]() | ST70137 BA | ST70137 BA STM QFP | ST70137 BA.pdf | |
![]() | UMK105BJ224KD-T | UMK105BJ224KD-T TAIYO SMD | UMK105BJ224KD-T.pdf | |
![]() | BD8156 | BD8156 BD TSSOP | BD8156.pdf | |
![]() | DF1B-18DS-2.5RC | DF1B-18DS-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-18DS-2.5RC.pdf | |
![]() | NSBA143ZDXV6T1G | NSBA143ZDXV6T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | NSBA143ZDXV6T1G.pdf | |
![]() | K4S56323PF-RF75 | K4S56323PF-RF75 SAMSUNG BGA | K4S56323PF-RF75.pdf | |
![]() | m1-6617C-9 | m1-6617C-9 HARRIS CDIP | m1-6617C-9.pdf |