창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E6R7DA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E6R7DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E6R7DA01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E6R7DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 302ML | 302ML TELEDYNE CDIP | 302ML.pdf | |
![]() | ABT7820-20 | ABT7820-20 TI QFP | ABT7820-20.pdf | |
![]() | BZT52H-C20,115 | BZT52H-C20,115 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-C20,115.pdf | |
![]() | QSI111050 | QSI111050 QSI SMD or Through Hole | QSI111050.pdf | |
![]() | 9622FM | 9622FM FSC CSOP | 9622FM.pdf | |
![]() | MD56V16160J | MD56V16160J OKI SMD or Through Hole | MD56V16160J.pdf | |
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![]() | BFV14-10L | BFV14-10L M SMD or Through Hole | BFV14-10L.pdf | |
![]() | OPA243UA | OPA243UA TI SOP8 | OPA243UA.pdf | |
![]() | AD692ARN | AD692ARN AD SOP-8 | AD692ARN.pdf | |
![]() | ADM560JRZ-REEL | ADM560JRZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADM560JRZ-REEL.pdf | |
![]() | B57276K0482A007 | B57276K0482A007 EPCOS SMD or Through Hole | B57276K0482A007.pdf |