창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E470FA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 490-11298-2 GRM0335C1E470FA01D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E470FA01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E470FA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
870055675008 | 82µF 35V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 25 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 870055675008.pdf | ||
CL10C330JB8NNNC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C330JB8NNNC.pdf | ||
GRM1555C1H270FA01J | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H270FA01J.pdf | ||
08051A7R0DAT2A | 7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A7R0DAT2A.pdf | ||
P51-500-A-R-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-R-D-4.5V-000-000.pdf | ||
MSP43F2252IDA | MSP43F2252IDA TI TSSOP | MSP43F2252IDA.pdf | ||
63LSW39000M64X99 | 63LSW39000M64X99 Rubycon DIP | 63LSW39000M64X99.pdf | ||
95266315-19956-01 | 95266315-19956-01 OECO SMD or Through Hole | 95266315-19956-01.pdf | ||
S-80846ANUP-EJA-T2 | S-80846ANUP-EJA-T2 SEIKO SOT89 | S-80846ANUP-EJA-T2.pdf | ||
TVS-136 | TVS-136 SEMTECH SMD or Through Hole | TVS-136.pdf | ||
MSKW1022 | MSKW1022 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW1022.pdf |