창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E2R8BD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E2R8BD01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.8pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E2R8BD01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E2R8BD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 445C35J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J24M00000.pdf | |
![]() | ISL81487EIBZ-T. | ISL81487EIBZ-T. INTERSIL SMD or Through Hole | ISL81487EIBZ-T..pdf | |
![]() | IS61C256AH-JI | IS61C256AH-JI ISSI SMD or Through Hole | IS61C256AH-JI.pdf | |
![]() | MP5206 | MP5206 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP5206.pdf | |
![]() | LM2412 | LM2412 NS ZIP11 | LM2412.pdf | |
![]() | 12TI(AAM) | 12TI(AAM) TI SMD or Through Hole | 12TI(AAM).pdf | |
![]() | LSH32JC | LSH32JC LOGIC PLCC68 | LSH32JC.pdf | |
![]() | MC30208 | MC30208 MOT TO220 | MC30208.pdf | |
![]() | K4T51083QG-HC(L)E7 | K4T51083QG-HC(L)E7 SAMSUNG BGA | K4T51083QG-HC(L)E7.pdf | |
![]() | F20SC9 | F20SC9 SHINDENG TO220F | F20SC9.pdf | |
![]() | 73D-0501 | 73D-0501 JAE SMD or Through Hole | 73D-0501.pdf |