창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E1R1CA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E1R1CA01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 490-5897-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E1R1CA01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E1R1CA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 416F40025ILR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ILR.pdf | |
![]() | 6800GT PCI | 6800GT PCI NVIDIA BGA | 6800GT PCI.pdf | |
![]() | RY3 | RY3 OEM SMD or Through Hole | RY3.pdf | |
![]() | 2S4242 | 2S4242 ORIGINAL TO-220 | 2S4242.pdf | |
![]() | CPX400 508-4148 | CPX400 508-4148 TTI 120V40A | CPX400 508-4148.pdf | |
![]() | K5E5658HCM-DO60 | K5E5658HCM-DO60 ORIGINAL BGA | K5E5658HCM-DO60.pdf | |
![]() | 10-01-1034 | 10-01-1034 MOLEX SMD or Through Hole | 10-01-1034.pdf | |
![]() | 4T5HD2012 | 4T5HD2012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4T5HD2012.pdf | |
![]() | HD38820L50 | HD38820L50 HIT DIP-64 | HD38820L50.pdf | |
![]() | PY1114CK-TR | PY1114CK-TR STANLEY ROHS | PY1114CK-TR.pdf | |
![]() | TAS5630DKD2EVM | TAS5630DKD2EVM TI SMD or Through Hole | TAS5630DKD2EVM.pdf | |
![]() | GL826-MXG07 | GL826-MXG07 GENESYS SMD or Through Hole | GL826-MXG07.pdf |