창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E160GD01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E160GD01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 16pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E160GD01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E160GD01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F3321CS | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3321CS.pdf | |
![]() | ERJ-S03F6981V | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6981V.pdf | |
![]() | Y162954R9000B9W | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y162954R9000B9W.pdf | |
![]() | TFPT0603L1000FY | PTC Thermistor 100 Ohm 0603 (1608 Metric) | TFPT0603L1000FY.pdf | |
![]() | T906B1S | T906B1S N/A DIP | T906B1S.pdf | |
![]() | QD2147HL | QD2147HL ORIGINAL DIP18 | QD2147HL.pdf | |
![]() | 2SD1994A | 2SD1994A PANASONIC TO92 | 2SD1994A.pdf | |
![]() | GX1-266B-85C-1.8V | GX1-266B-85C-1.8V NSC SMD or Through Hole | GX1-266B-85C-1.8V.pdf | |
![]() | 101-1156 | 101-1156 RABBITSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 101-1156.pdf | |
![]() | PA050XSG | PA050XSG PVI SMD or Through Hole | PA050XSG.pdf | |
![]() | VI-BN0-CX | VI-BN0-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-BN0-CX.pdf |