창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E101JA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GRM0335C1E101JD01x Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2150 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 490-3160-2 GRM0335C1E101JD01D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E101JA01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E101JA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603221RDHTAP | RES SMD 221 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603221RDHTAP.pdf | |
![]() | HBM14PT-GP | HBM14PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | HBM14PT-GP.pdf | |
![]() | 2512 6.8R | 2512 6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 6.8R.pdf | |
![]() | S6A0069X01-Q0 | S6A0069X01-Q0 SAMSUNG QFP | S6A0069X01-Q0.pdf | |
![]() | CD54-3R3M | CD54-3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54-3R3M.pdf | |
![]() | 216M4TAASB21 MOBILITY M4-M | 216M4TAASB21 MOBILITY M4-M ATI BGA | 216M4TAASB21 MOBILITY M4-M.pdf | |
![]() | M471B2873EH1-CH9 | M471B2873EH1-CH9 ORIGINAL SMD or Through Hole | M471B2873EH1-CH9.pdf | |
![]() | TI1612NH | TI1612NH ORIGINAL SMD or Through Hole | TI1612NH.pdf | |
![]() | MAX5903LBTT | MAX5903LBTT MAX QFN6 | MAX5903LBTT.pdf | |
![]() | WD30-12S09 | WD30-12S09 MAX SMD or Through Hole | WD30-12S09.pdf |